CPU散热器的抉择：选风冷还是选水冷呢

水冷网消息报道称:散热这件事的原理其实并不很复杂，很早就由热力学框死了，说来说去就三招，也就是热量的三种传导方式：热传递、热对流、热辐射。

　　所谓热传递就是两个物体直接接触，热量就会从高温物体传递到低温物体，直到两者温度相同。这是自然界最常见的导热方式，比如手摸常温下的金属会觉得凉，热好的饭菜一段时间不吃就会变凉，都是热传递的典型例子。

　　而热对流则是通过流动来进行，换句话说就是高温和低温物体有直接接触，而且二者有相对流动。这样的例子也有很多，比如说风吹会降温，或者北方的暖气供暖，特点是传导很快，比热传递快得多。

　　最后就是热辐射，就是高温物体可以对外通过电磁波辐射热量，由于是通过电磁波，所以并不需要介质，太阳、电暖器、浴霸等都使用这种原理，多用于供热。

　　目前的电子产品散热系统，采用的就是热传递和热对流原理。当然也有人会想将热量再废物利用给产品供能，不过一是这种系统构成复杂，加进来很不现实，再是根据热力学第二定律，这种东西的效能非常有限，还不如直接散出去，因此现在并没有这种思路的散热系统。讲完原理，接下来就说说那些常见的散热方式。

　　所谓自然散热，就是不做特别的设计，完全通过自然的热传递，从芯片到主板，再到外壳，一点一点散到空气中。这种由于层数过多，而且没有专门的设计，效果很差，用于发热量本身就比较低的产品。要是发热量更大一些，则大多通过改善材料的导热性，比如将中间几层用上金属，来增强散热的效率。

　　如果散热压力更大更集中，就需要做一些特别手段，比如在嵌入式处理器、开发板或者路由器上，对于发热量较大的主控芯片，采用在芯片上贴散热片的做法，通过导热硅脂将热量导入由金属或者陶瓷制成的散热片上，通过散热片优良的导热性和大得多的表面积，将热量传导到空气中。此时比较关键的地方就是硅脂本身的导热效率高低和散热片的表面积大小。

　　风冷散热：

　　水冷网消息报道称:散热需求进一步提升后，比如PC电脑，散热片阵列也望尘莫及，这时热传递基本无能为力，需要采用热对流原理大幅提高散热效率，就出现了主动散热（此前介绍的散热方式属于被动散热），而由于大多需要将热量传导至空气中，于是风冷散热便成了主要采用的手段。

　　风冷散热即是通过风扇引起空气的定向流动，让流动空气和发热物体形成热对流，从而达到散热的目的，其中，同样需要发热物体和空气有足够的接触面，所以需要把风扇装到散热片上，具体导热的思路就是通过硅脂将芯片的热量导到散热片上，然后通过风扇带动的流动空气散热。

　　如果要举例说明，最典型的就是常用的台式机CPU和显卡的散热，这样需要特别注意的就是两点，一是散热风扇的配置，再是硅脂和散热片的传导效率。

　　笔记本既有高性能又有较为严苛的形制要求，故而不能像台式机那样将风扇之间放在热源上，所以笔记本加入了热管来解决问题。

　　所谓热管就是连接发热芯片和风扇阵列以及散热口的铜管，有些还装有导热液体，负责将热量传导到风扇那边然后散到空气中。这样热量的传导，就先由硅脂导入热管，再通过热管来传导到风扇阵列然后散热，这样散热效率的提高，除了风扇和风道外，热管的传导效率也很重要，包括热管有多粗，有几根，有几处弯折之类的。因此有优feng秀kuang散热配置的产品，比如蓝天游戏本，就获得了“管长管粗管能弯”的外号。

　　水冷散热：

　　“由于核能在PC机上的广泛运用”，啊不，是由于PC性能火箭般的提高，导致普通的风冷阵列难以满足当今高端配置的需求，必须加入更大的风扇阵列，然而这就需要更大的体积，也就不是风扇位的空间甚至台式机箱能搞得定的了，只能放在外面，这样实现的关键问题就是如何把巨大的热量从芯片传导到风扇，水冷散热便应运而生。

水冷网www.shuileng.net报道水冷网消息报道称:散热这件事的原理其实并不很复杂，很早就由热力学框死了，说来说去就三招，也就是热量的三种传导方式：热传递、热对流、热辐射。 所谓热传递就是两个物体直接接触，热量就会从高温物体传递到低温...