RGB系列的风扇类型在购买时要注意

水冷网据外媒报道：高性能硬件对会对散热要求稍高，CPU工作时释放的大量热量不及时散掉就会影响内部零件，甚至导致CPU、主板烧坏。

　　卖家说，阳极氧化时的挂点，把它夹在特制的钛合金夹子上，再放入硫酸池中做氧化。除了cnc加工中心那一段工序，其余都是手工做的，攻丝倒角打磨修边。

　　B360主板是不错的，可以搭配两款神U，8400 & 8700。唯一的缺点就是只支持DDR4 2667。微星这款B360 GAMING PRO CARBON，在618疯狂降价的时候，能做到859，用上优惠券后，能更加实惠。

　　是款ATX大板，扩展性较好，用料也比其他型号好，同时，也赠送个T400R风扇——就是感觉该散热器略小，如果送的玄冰400就好了。包装盒背面有产品的一大堆特点。可支持5V 12V双RGB 是一个非常出色的亮点。

　　RGB 风扇说起RGB风扇，当初印象非常深的就是 TT，之前的Riing系列给人非常惊艳。对了现在市面上很多东西都是RGB了，无光爱好者可能要蛋疼下。

　　其实TT 的Riing RGB系列的风扇类型在购买时要注意，比如H12是手控，没有PLUS的是256色并且用控制器手控，像我这款 Riing Plus 12是软件控制版本的，通过控制器连接主板上的USB2.0插针，用TT的APP来控制。

　　配件非常多，TT的 Riing Plus RGB风扇是需要控制器的，就算软控版本，还是需要用USB2.0的信号线来输入，同时需要IDE的大4D接口。所以，还是需要背线空间丰富的机箱，藏起这些东西，开放式平台基本上就是堆在自己看不见的地方，眼不见为净。开放式平台要认真理线的话，没有背线、藏线空间的话，要花费更多心思去理线。当然，如果我用风冷的话，会显得更紧凑点，如果各位想试试开放式平台，还是推荐风冷。

　　开放式平台容易吃灰，不用的时候，还是需要用个大型的布盖下。但是开放式平台有巨大的好处——轻，比起传统机箱轻很多，特别是钢化玻璃多的机箱，而且搬动方便，对腰部的伤害较低。平常更容易快速处理一些问题。

　　如果有无线网卡，能够更方便些。实物比照片美……我的拍照技术果然渣主板也是自带RGB效果的，无线网卡的话看个人喜好了。我的DP线买了3米，电源线也是加长的。

　　可以识别硬件，可惜的是 DDR4 3000，因为B360的关系，只能限制在2667。大家如果用B360，需要买带有2667 XMP的内存，这样能发挥出100%的性能。

　　成绩速查表格所有成绩如图所示，部分有重叠区域是为了避开水印。

　　也是自带有测试的，8700被称为神U的原因是，跟8700K默频差不多成绩，散片1800左右。

　　的测试成绩更跟8700K的默频差距不大水冷网据外媒报道：浦科特的M9PE 被CrystakDiskInfo正确识别出来了，这时候我们要注意看传输模式是不是跟设计目标一致，如果不一致，需要关机调整SATA插口，直到成为PCI-E X4传输模式感觉嘛……B360的磁盘性能跟Z370还是有点差距的……果然，intel略精明CDM的测试结果虽然达到标称速度，但是4K项目比起Z370有轻微的差距，日常使用是感受不出来的。

　　的5连击，这基本上是8700+2667+GTX1070 Duke的标准成绩了，如果是1070ti Duke的话，我相信会更出色点。如果的成绩太抽象画的话，我来用游戏测试下用2.5K分辨率与1080P的全超高特效分别播放一次录像，记录游戏的FPS。

　　用极致特效分别运行1080P，2.5K，4K三种分辨率，分别看看实际运行效果。

　　与2.5K分辨率的表现证明了8700+GTX1070能够流畅的运行FarCry5，8G的显存容量也很有富余。

　　虽然现在CPU工艺日渐增长，对热量有很好的把控效果，但是对于DIY的小伙伴来说，是不能忍受CPU的高温的。

水冷网www.shuileng.net报道水冷网据外媒报道：高性能硬件对会对散热要求稍高，CPU工作时释放的大量热量不及时散掉就会影响内部零件，甚至导致CPU、主板烧坏。 卖家说，阳极氧化时的挂点，把它夹在特制的钛合金夹子上，再放入硫酸池中做氧化。...