架构真实散热，我监控了开元K1机箱

水冷网商业讯息平台：接触的机箱款式和种类也有一点点。现在主流的机箱更多的还是选择左侧半侧透机箱设计，少数也有右边半侧透设计，侧透设计可以一定程度上展示机箱内部的硬件。骨伽幻影者系列机箱有多种，每个机箱的定位不同，功能可能也会有点不一样。近日又入手了骨伽幻影者S，这款S有点像T款的普及款。换机箱的同时顺带换了一下电源和风扇，换机之后的整体效果到底如何？

　　骨伽幻影者S有太空银和铁石灰两款，个人觉得灰色的会稍微低调一点。可以看到前置面板表面经过了一定的拉丝处理，看起来有金属质感，不过这个前置面板却是塑料的。面板中间的位置是机箱前置的RGB灯带。

　　机箱侧边是钢化玻璃面板，靠上的位置还贴有一个注意事项，注意事项使用的英文说明，大致应该说是平躺着取下侧边的钢化面板。

　　可以看到骨伽幻影者S采用现在比较主流的下置式电源设计，预留有7个PCI扩展位，靠上的位置带有一个12CM的风扇位。

　　机箱底部中间位置带有一个防尘网设计，但是这个防尘网采用卡扣固定，如果采用抽拉式设计会稍微方便一点。

　　和大多数的机箱一样，机箱顶部带有一个磁吸式防尘盖。顶部支持最长360mm水冷或者3个120mm风扇或者2个140mm的风扇。

　　机箱的前置I/O接口位于前置面板的顶部，可以看到靠左侧带有一个灯光控制键，接着是麦克风和耳机音频口，一个USB2.0接口和2个USB3.0接口，最右侧是电源开关键。其实不难发现骨伽幻影者S省掉了重启按键。

　　骨伽幻影者S整机尺寸为210*495*463mm，属于比较常见的中塔机箱。可以兼容ATX、M-ATX、MINI-ITX和E-ATX类型的主板，CPU散热限高为175mm，机箱整体的兼容性还是比较不错的。

　　水冷网商业讯息平台：骨伽幻影者S机箱后置面板处默认带有一个12CM的无光风扇，可以一定程度上增加背部的散热性能。

　　和大多数的机箱一样，骨伽幻影者S采用背部走线设计，可以看到多处都设计有理线桥和带有橡胶走线孔，这些设计都可以方便用户进行背部走线。

　　拆开机箱的前置面板可以看到前置面板中间带有长条形的三叉戟灯条设计，这样也就导致前置的机箱风扇只能装在机箱里面。

　　机箱电源使用安钛克的金牌全模组EVO 550，这款电源带有80Plus金牌认证，550W的功率属于比较常见的电源，对于功率要求不是太高的用户来说都还算不错。

　　顺便加装了一个安钛克幻彩飓风ARGB风扇，该风扇支持神光同步。包装配件可以看到默认带有一个控制器，但是双风扇设计为不可拆卸，要么将其代替240mm水冷风扇，要么装在机箱电源仓上方、机箱顶部或者前置面板位，其安装的位置有点局限。

　　水冷使用的是安钛克K240RGB水冷，这款是RGB的水冷光效，相比现在主流的5V ARGB接口稍微有点不太匹配。不过对于想联动RGB的用户来说还算不错，随机自带有一个RGB控制器，支持主板12V的RGB接口。

　　对于全新架构的态度，网友们展现的是好奇及创新赞赏，单论每个新的应用性设计都存在它的独特魅力。但是在关于它的整体散热性能相关讨论上，直观上的显卡垂直安装挡住了水平风道的进气通道，主板似乎只能被动接受吹透显卡后的热风，这样一来新架构的散热性能岂不是还不如传统ATX2.0架构？

　　但很多时候，眼见的也并非为实，颠覆的意义就在于突破固化的思维模式，开启新奇物种的发现之旅。关于ATX3.0架构的散热性能，最能客观真实显现的方式就是利用热成像技术，实时捕捉机箱各部位热量变化，并且测得机箱内部具体的发热量数据。

　　首先通过烟雾模拟气流进入机箱模拟展现风道实际效果，我们可以发现开元K1的前窗气流上下汇聚并吹透显卡，然后通过CPU、内存条区域从后窗吹出。而传统ATX2.0机箱进入气流受到显卡的横截以及上方风扇的吸力影响，呈现出来的是穿透显卡下方斜向后窗吹出的风道。对比两者可以看到，显卡的发热量对于CPU的影响是躲避不开的，两种架构的CPU区域都是接受穿透显卡后的热风通过。显然这是由显卡和CPU在主板上的布局所决定的客观因素，并非架构所能改变。因此水平风道和显卡垂直安装的组合，并不存在影响散热的这一说法。

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